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（报告出品方：光大证券）

1、 电子行业：部分赛道大跌后已现价值

1.1、 行情：21 年 7 月至 22 年 6 月大幅下跌

中信电子指数自 2021 年 7 月 27 日高点至 2022 年 6 月 10 日的最大跌幅约 45%，电子行业相关个股经历大幅下跌。我们以中信电子指数 2021 年 7 月 27 日起作为个股涨跌幅区间起点，其中区间跌幅超过 60%的细分个股包括：模拟 IC（明微电子/晶丰明源/富满微/希荻微）、逻辑芯片（国科微/全志科技/恒玄科 技/博通集成/安路科技/国民技术/瑞芯微/富瀚微）、MEMS（敏芯股份/睿创微 纳/赛微电子/富吉瑞/和林微纳）、FPC（弘信电子）、消费电子（长盈精密/飞 荣达/瑞声科技）、电池（珠海冠宇/欣旺达/亿纬锂能）、存储（普冉股份/北京 君正）、半导体设备（芯源微/万业企业）、半导体材料（雅克科技）等。

剔除 2021 年新股后，从区间最大涨幅的角度看，2021 年半导体仍是电子 行业中投资机会最大的子行业。其中区间涨幅最大的细分领域和公司包括：驱动 IC（富满微/明微电子/晶丰明源）、SoC/MCU（国民技术/国科微/全志科技/瑞 芯微/芯海科技/富瀚微/乐鑫科技）、半导体设备（长川科技/芯源微/北方华创）、 半导体材料（晶瑞电材/神工股份/南大光电）、功率半导体（士兰微/斯达半导/ 民德电子）、模拟（上海贝岭/圣邦股份）。此外 LED 行业部分公司也涨幅较大， 包括海洋王、英飞特、雷曼光电等。

2020 年复盘：剔除 2020 年新股后，2020 年军工 IC 和半导体是电子行业 涨幅最大的两大板块。其中涨幅较大的细分领域和公司包括：军工红外（高德红 外/睿创微纳/大立科技）、军工被动元件（鸿远电子/火炬电子/宏达电子）、军 工半导体（紫光国微/振华科技）、功率半导体（捷捷微电/扬杰科技）、半导体 设计（卓胜微/富满微/晶丰明源）、半导体材料（雅克科技/安集科技/南大光电/ 上海新阳）、苹果供应链（立讯精密/歌尔股份）。

2019 年复盘：半导体、TWS 和 5G 基站 PCB 是核心主轴。（1）国产替代 叠加景气拐点，半导体板块业绩向好。汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技等公司均 实现业绩的快速增长。（2）PCB 板块业绩向好：2019 年是中国 5G 网络建设的 元年，高频高速 PCB 行业由于 5G 建设和 4G 扩容，需求巨大且行业壁垒较高， 深南电路、沪电股份业绩进入快速增长期。（3）Airpods 销量大增，苹果再次 引领消费电子的产业创新，立讯精密和歌尔股份收入实现快速增长，TWS 耳机 渗透率持续提升。

复盘电子十年（2009-2020 年）：并购和苹果供应链是核心驱动力，中国智 能手机和安防产业强势崛起。电子行业是大规模的生产制造行业，十年长周期牛 股均由业绩驱动，业绩高增长的背后是由苹果引领的智能手机渗透率持续提升的 科技创新浪潮下，中国智能手机、安防、LED、半导体产业的崛起。（1）并购 实现格局的升华。闻泰科技并购安世半导体、韦尔股份并购 OV、信维通信并购 莱尔德等经典案例都说明产业链的横纵向并购有助于企业实现客户的拓展和技 术的深化。（2）苹果供应链是消费电子企业分化的核心。苹果供应链的导入有 助于企业实现从设备、工艺、材料全方位的技术提升。

1.2、 增速：2021 年和 2022 年一季度财报复盘——半导体业绩靓丽

电子行业 2021 年复盘。我们综合申万电子、中信电子、长江电子三个指数 的成份股作为光大证券电子行业样本，2021 年全行业（A 股）500 家公司收入 为 31220.61 亿元，同比上升 25.1%；全行业归母净利润为 2319.58 亿元，同比 上升 58.1%。（1）半导体：收入+36.3%，归母净利润+112.8%；（2）消费电 子：收入+17.7%，归母净利润-0.8%；（3）显示器件：收入+64.6%，归母净利 润+351.6%；（4）元件：收入+39.3%，归母净利润+57.6%；（5）PCB：收入 +25.7%，归母净利润+26.5%；（6）安防：收入+20.1%，归母净利润+6.7%； （7）LED：收入+24.2%，归母净利润+117.7%；（8）汽车电子和苹果等供应 链：收入+28.0%，归母净利润+19.2%。

1.3、 景气：电车空间巨大，服务器高景气，VRAR 有望高增长

新能源车销量快速提升，渗透率不断提升。全球来看，新能源汽车销量从 2015 年的 54.9 万辆增至 2021 年的 670 万辆，2015-2021 年 CAGR 为 51.9%， 2022Q1 销量达 200 万辆，同比增长 76%；国内方面，新能源汽车销量从 2014 年的 7.5 万辆增至 2021 年的 350.7 万辆，2014-2021 年 CAGR 为 73.2%，2022Q1 销量达 155 万辆，同比增长 1.4 倍，国内新能源汽车渗透率亦从 2014 年的 0.3% 增至 2022Q1 的 22.6%。国内新能源汽车销量和渗透率远超世界平均水平，是 全球新能源车市场增长的主要引擎之一，汽车电动化进程加速推进。

手机出货量受供应链影响短暂承压，22H2 景气度有望提升。2022Q1 全球 手机市场总体出货量为 3.14 亿部，同比下降 8.9%。中国 2022Q1 智能手机出 货量为 7190 万台，同比下降 17%，出货量不及预期主要系零部件短缺、供应链 紧张、中国疫情和海外局势所致。

PCNB 市场出货量维持高位，连续第七个季度超过 8000 万台。据 IDC 数据， 2022Q1 全球 PCNB 出货量为 8050 万台，同比下降 4.14%。其中，据 Canalys 数据，2022Q1 台式电脑出货量为 1680 万台，同增 12.7%；笔记本电脑出货量 为 6320 万台，同比下降 6.2%，其中 Chromebook 2022Q1 单季度出货量同比 下降 61.9%达到 510 万台。尽管 2022 年第一季度以来 PC 出货量受物流及供应 链因素影响呈下滑趋势，但出货量仍维持超 8000 万台高位，虽然教育市场和消 费市场需求稍放缓，但目前商用 PC 需求仍然增长强劲，IDC 预计消费 PC 需求 也将有望回暖。

平板电脑市场 22Q1 出货量微降，未来几个月有望随教育采购周期到来回 升。据 IDC 数据，2021 年全球平板电脑出货量同增 3.2%达到 1.69 亿台，为 2016 年以来市场最高水平出货量； 2022 年第一季度，由于消费者在 2020 及 2021 年消费的电子设备基数大且尚未达到置换年限，全球平板电脑出货量同比下降 3.9%达到 3840 万台。但新兴市场中涌现出许多新的参与者，尤其是智能手机厂 商，例如 realme、OPPO、小米等，虽然目前这些新玩家的出货量不足以推动 市场，但新兴市场平板电脑需求强劲，这些新参与者可以凭借在智能手机市场已 有的客户渠道，促进消费者购买其品牌下的平板产品。IDC 预计未来几个月随着 教育采购周期的到来，出货量将开始回升。

虽然 22Q1 出货量有所下降，但平板 电脑市场的复苏态势依然明显，自 2019Q4 以来平板电脑出货量已实现连续八个 季度增长，过去两年里，平板电脑客户群扩大，消费者的需求出现疲软，但越来 越多的商用部署正在抵消这一影响；从地区角度来看，欠发达国家尤其宽带连接 较差的地区有望成为市场增长引擎，在这些地区平板电脑对价格敏感型用户具备 一定吸引力，例如印度正在针对教育领域开展部署，通过为平板电脑用户提供免 费数据流量，来确保学生能够进行数字化学习。（报告来源：未来智库）

服务器先导指标领涨，2022 景气度有望大幅提升。据 IDC 数据，2021 年 全球服务器出货量 1353.9 万台，同比增长 6.9%，其中 2021Q4 单季度全球服 务器出货量达到 416.3 万台，同比增长 26.15%，环比增长 23.31%。2022 年服 务器市场景气度进一步提升，上游服务器 BMC 芯片龙头台湾信骅 22Q1 实现营 收 2.59 亿元人民币，同增 52.44%；INTEL DCG 部门 22Q1 营收同增 8.45%； 芯片龙头 AMD 22Q1 包含服务器和嵌入式处理器等业务在内的 EESC 部门营收 同增 88%，包含 CPU、GPU 在内的 CG 部门营收同增 33.32%，服务器市场各先导指标领涨，2022 年服务器市场景气度有望大幅提升。

可穿戴设备出货量维持高景气，TWS 单季度首次破亿只。据 IDC 数据，2021 年全球可穿戴设备出货量达到 5.34 亿台，同比增长 20.0%，Q4 单季度出货量 达到 1.71 亿台，同比增长 10.8%。TWS 耳机方面，据 Canalys 数据，2021 Q4 TWS 出货量增长 21%，达到 1.04 亿只，首次突破 1 亿只。智能手表方面，根 据 counterpoint 统计，随着 Apple Watch 7 系列的推出和三星 Galaxy Watch 4 的持续强势，2021 年 Q4 全球智能手表出货量同比增长 21%，达到历 史最高单季度出货量 4240 万台。

VR/AR 出货量激增，元宇宙热点推升 VR/AR 景气度。根据陀螺研究院数据， VR 方面，2021 年全年 VR 出货量为 1110 万台，较 2020 年增长了 66%，预计 2022 年全球 VR 出货量将达到 2000 万台，增长 80%，到 2025 年全球 VR 出货 量将超 1 亿台，21-25CAGR 达 77.43%。AR 方面，2021 年全球 AR 眼镜出货量 为 57 万台，较 2020 年增长 42.5%，预计 2022 年全球出货量为 110 万台，增 长 93%，当前 AR 仍集中在 B 端市场，成本高、终端价格高，难以取得大规模 的销量。随着 AR 眼镜在光学、显示的突破，预计 2024 年开始进入消费级市场， 2025 年全球出货量将接近 5000 万台，21-25CAGR 超 200%。

2021 年风电装机平缓推进。根据全球风能理事会（GWEC）统计，2021 年 全球风电新增并网装机 93.6GW，同比下降 2%。其中，陆上风电新增装机 72.5GW，海上风电新增装机 21.1GW。截止 2021 年底，累计装机量达 837GW。 根据国家能源局统计，2021 年全国风电新增并网装机 47.6GW，同比下降 34%。 截至 2021 年底，全国风电累计装机量达 328GW。2022 年一季度全国风电新增 并网装机 7.9GW。

2021 年光伏装机高速增长，市场空间广阔。根据国际能源署（IEA）发布的 2021 年全球光伏报告，2021 年全球光伏市场强势增长，全年装机量达 175GW， 同比增长 21%。根据 CPIA 预测，2030 年全球新增装机量将超过 300GW，市 场空间广阔。根据国家能源局统计，2021 年我国光伏发电新增并网容量 54.9GW， 同比增长 14%。其中，集中式光伏电站 25.6.GW，分布式光伏 29.3GW。2022 年一季度全国光伏新增并网装机 13.2GW。

2、 半导体：把握国产化大周期

2.1、 景气：21 年快速成长，22 年成长降速

根据 WSTS 的数据，集成电路在全球半导体销售额中的占比超过了 80%，在 2022 年预计占比为 83.3%，是半导体领域的核心产品板块。

2021 年半导体市场需求旺盛，全球半导体市场高速增长。根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元，同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导 体市场，2021 年的销售额总额为 1925 亿美元，同比增长 27.1%。根据 WSTS 预测，2022 年全球集成电路销售额有望增长 10.4%，达到 6135.23 亿美元。

2021 年中国经济运行良好，集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，销售 额首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业 销售额为 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4519 亿元， 同比增长 19.6%；制造业销售额为 3176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业 销售额 2763 亿元，同比增长 10.1%。

从分类占比来看，中国集成电路设计行业占比在过去十多年里持续提升，在 2021 年达到 43.2%；制造业占比相对平稳，为 30.4%；封装测试业占比下降为 26.4%。 中国本土集成电路产业快速发展的同时，国内产业对于海外产品的需求仍然持续 提升，国产替代空间广阔。2021 年中国集成电路产品进口额保持了较高增速， 根据海关统计，2021 年中国进口集成电路 6354.8 亿块，同比增长 16.9%；进 口金额 4325.5 亿美元，同比增长 23.6%。

2.2、 集成电路设计：国产替代趋势下，应用创新与产品升级驱动行业发展

在集成电路设计领域，根据类型的不同可以分为模拟芯片、微控制器、逻辑 芯片和存储芯片。按照 WSTS 统计，2021 年全球模拟、微控制器、逻辑和存储 的销售额分别为 741/802/1548/1538 亿美元，同比增速分别为 33.1%、15.1%、 30.8%和 30.9%。WSTS 预测在 2022 年上述四大类别将继续保持增长趋势。

根据 IC insights 的数据，在全球集成电路销售额中，美国、韩国与中国台 湾在全球集成电路市场份额占比前三，中国大陆占比仅 4%，其中 IDM 全球占比 仅 1%，fabless 全球占比 9%，相比于中国大陆的整体 IC 销售额而言，国产替 代依然有很大的发展空间。

2.2.1、工业与汽车电子应用驱动国产 IC 设计产业升级

芯片广泛应用于各类电子产品中，包括消费电子、工业、汽车等各类场景， 不同场景对芯片的性能有不同的需求。相对于消费类芯片，满足工业与汽车场景 的芯片对于各种使用环境下的稳定性、故障率、产品寿命等都有更严格的标准。

国产设计厂商从消费向工业与车规进发，发展空间广阔。在模拟芯片领域， 2020 年通信（36.5%）、工业（20.6%）与汽车（24.0%）的市场份额合计超过 80%，而国产模拟厂商的应用主要集中在消费电子、手机以及部分工业领域，车 规级产品亟待规模化突破。全球 MCU 下游市场主要分为汽车电子、工控/医疗、计算机和消费电子四大方向。 根据 IC Insights 统计，2019 年全球 MCU 各个下游市场中，汽车电子（33%） 与工控/医疗（25%）占据超过 50%的市场；根据前瞻产业研究院统计，2020 年中国 MCU 市场在消费电子领域占比最大（26%），计算机网络、汽车电子、 工业控制占比分别为 18%、16%、11%，其中在汽车电子与工业控制领域的应 用合计不到 30%，具备发展潜力。

由于中国与全球 MCU 下游应用领域分布的差异，中国 MCU 市场的高增长主要 来源于物联网和新能源汽车的迅速发展。同时考虑到不同下游应用领域的国产替 代难易程度，我们认为 MCU 的国产替代将沿着从消费电子到工业控制再到汽车 电子的路径进行，产品升级的同时，进入更加广阔的市场。 根据研究机构 Prismark，2019-2023 年全球工业控制市场规模年均复合增长率 为 3%，到 2023 年全球工业控制市场规模将达到 2600 亿美元。根据 IC Insights 数据显示，2020 全球的车规级 MCU 市场规模为 65 亿美元，预计 2023 年将增 长至 88 亿美元。

车规级存储将随着汽车的智能化、网联化得到快速发展。车载电子的功能不断进 化，高端影音娱乐、智能语音识别、高级数据处理等功能相继涌现，产生了大量 的数据存储需求。例如 NOR Flash 因其具备快速启动、高可靠性、持久性强、 低容量下成本较低等优点，在车载电子领域得到广泛应用。NAND Flash 与 DRAM 在大存储容量与数据处理的应用场景的需求也持续攀升，尤其是自动驾驶的快速 发展加速了这一过程。

在车规级 DRAM 领域，根据 TrendForce 集邦咨询预测，至 2024 年除了车载信 息娱乐系统仍然是车用 DRAM 消耗的主要应用外，随着自驾等级的提升，车用 DRAM 位元消耗量将持续提升，占整体 DRAM 位元消耗量 3%以上，其后续潜力 值得关注。

2.2.2、AIoT 与创新应用推动 SoC 市场需求

AIoT，即人工智能与物联网，广义上是指人工智能技术(AI，Artificial Intelligence) 与物联网技术(IoT,Internet of Things)的融合及在实际中的应用。根据 IDC 数 据，2022 年全球 IoT 市场规模有望达到万亿美元，2018-2023 年 CAGR 为 12.20%；与之对应的是，2019 年万物互联传输的数据规模已达到 14ZB，大数 据技术将驱动传输规模急速膨胀，并在 2025 年达到约 80ZB。未来几年，5G 技 术将持续赋能 AIoT 市场。2019 年全球 AIoT 市场规模约 2264 亿美元，并将以 28.65%的 CAGR 在 2022 年突破 4820 亿美元。

AIOT 的蓬勃发展不断催生新型应用。华为全球产业展望（GIV）对万物互联 感知市场进行了预测。根据华为预测，到 2025 年，智能感知终端的数量将达 400 亿台，90%的人群使 用个人智能助理设备，全球联接数有望达到 1000 亿。80%的数据价值化，例如 穿戴式设备将能够更加智能化地采集人体健康数据，推动蓝牙/WiFi 主 SoC 的需 求。VR/AR 在 2025 年有望提升渗透率，高端消费级 SoC 有望迎来更大发展。

车联网领域，根据华为预测，到 2025 年 5G 联网车辆将达 2 亿辆，100%新车 都将连接网络，车联网市场空间将达 1450 亿美元。人、车、交通基础设施之间 都将实现联接，联接能力的提升让车联应用从车载娱乐升级到智能座舱与无人驾 驶。智能座舱通过语音、人脸识别等方式与驾驶员交互，并且可以提供影音娱乐 功能，这需要算力更强的车载 SoC 支持。无人驾驶系统则需要配备十枚摄像头 以及自动驾驶域控制器，对算力强大的 AI 芯片以及车规 CIS 提出需求。

2.2.3、集成电路设计公司 2021 年报与 2022 一季报总结

得益于 2021 年的缺货涨价机遇，集成电路设计板块重点公司在 2021 年均取得 优秀业绩。在 2022 年一季度，存储、逻辑与模拟板块增幅仍然较快，传感与射 频相关公司受到下游消费电子需求下滑的影响，增速有所放缓，部分集成电路设 计公司业绩受到短期影响，但是我们认为国产替代趋势不变，优秀公司不断向工 业与汽车电子等高端应用领域进发，AIoT 与创新应用的长期成长空间仍然值得 期待。

2.3、 功率半导体：新能源车及光伏驱动行业快速增长

2.3.1、新能源汽车放量将加速 IGBT 步入高速成长期

在传统汽车向新能源汽车过渡中，功率半导体增量最为明显。功率半导体作 为汽车电子的核心，是电动车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引 擎中的压力传感器、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器 的运作控制等方面均发挥着重要作用。根据 StrategyAnalytics 统计，2019 年 传统内燃汽车功率半导体用量为 71 美元，占比为 21%，而在纯电动汽车中，功 率半导体用量为 387 美元，占比达到 55%，相较于传统内燃汽车，单车价值量 提升了 5.5 倍。其他半导体器件，如 IC 和传感器，单车价值量提升分别为 1.0 倍和 1.1 倍，增量不明显。

我国新能源汽车产销量快速增长。根据 EVTank 发布的数据，2021 年中国 新能源汽车销量 354.8 万辆，同比增长 160.1%，销量创历史新高。据乘联会公 布的月度销量数据来看，2022 年 4 月我国新能源乘用车零售销量 28.2 万辆，同 比增长 75%，销量仍处于高速增长。

2025 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模达到 538.2 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 40.95%。我们预计 2022 年全球新能源汽车销量 1003.8 万辆，2025 年销量 达到 2346.2 万辆。由于不同车型的 IGBT 单车价值量不同，我们假设 A00/A0 级车、A 级车、B 级及以上车型的单车价值量分别为 700 元、1600 元、2700 元， 商用车单车价值量 1700 元，测算 2022 年全球新能源汽车 IGBT 市场空间 217.3 亿元，同比增长 59.36%，2025 年市场规模 538.2 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 40.95%。

2.3.2、光伏为 IGBT 打开新的成长空间

2021 到 2025 年，全球光伏新增装机将维持高增长。在全球各国“碳中和” 目标、清洁能源转型等因素的推动下，预计 2021-2025 年期间，全球每年平均 新增光伏装机量约 210-260GW。至 2030 年，全球光伏年度新增装机量保守估 计将超过 300GW。根据国际能源署（IEA）发布的《2020 年世界能源展望》， 全球能源结构转型进程不断加速，预计 2020-2030 年期间全球可再生能源电力 需求将增长 2/3，约占全球电力需求增量的 80%，到 2030 年可再生能源将提供 全球近 40%的电力供应。（报告来源：未来智库）

我国前六大光伏逆变器企业在全球占据 60%份额，给 IGBT 企业国产替代带 来便利。我国逆变器企业凭借着强大的工程师红利，在过去十年间持续扩大全球 市占率，据伍德麦肯兹统计，2020 年中国市占率前六的逆变器企业分别为华为、 阳光电源、古瑞瓦特、锦浪科技、上能电气、固德威，合计占市场份额达到 60%。 这给国内 IGBT 厂商进入供应链，带来渠道上的便利。

2025 年全球光伏逆变器 IGBT 市场规模达到 61.62 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 10.46%。我们预测 2022 年全球光伏逆变器 IGBT 市场规模 51.84 亿元， 同比增长 25.22%，2025 年市场规模达到 61.62 亿元，2021-2025 年 CAGR 为 10.46%。

光伏 IGBT 国产替代空间较大，未来晶圆产能逐步释放，国产 IGBT 渗透率 将持续上升。根据光伏逆变器的功率大小的不同，可选用 IGBT 模块或单管。目 前集中式逆变器采用 IGBT 模块，组串式逆变器中功率较大的也会选用 IGBT 模 块，10 KW 以下功率较小的选择 IGBT 单管。由于光伏单管价值量大幅低于模块， 因此在此轮缺芯过程中，海外大厂优先提供 IGBT 模块，导致 IGBT 单管缺货严 重，国内 IGBT 厂商的替代也从 IGBT 单管开始。2022 年，我们预测国内主要 IGBT 厂商均有光伏 IGBT 单管出货，出货规模在 2-4 亿元区间。IGBT 模块国产替代厂商主要为斯达半导。当前产能较为紧张，随着晶圆产能的逐步释放，未来光伏 IGBT 国产渗透率将会逐步提升，国产替代空间较大。

2.3.3、功率半导体板块 2021 年年报及 2022 年一季报总结

2021 年以来，功率半导体持续处于供不应求状态。需求端：下游新能源车 和光伏发电持续高速增长。供给端：海外大厂决策缓慢，无法通过迅速扩产来加 大供给。国内 IGBT 厂商紧抓机遇，设计厂加快新产品的开发和验证，代工厂加 大产能建设力度。2021 年以来功率半导体板块业绩持续处于高增长。 我们选取 12 家 A 股功率半导体公司作为样本，分析业绩情况。2022Q1 功 率半导体领域公司收入增长 31.59%，归母净利润增长 51.07%。2021 年功率半 导体领域公司收入增长 51.65%，归母净利润增长 182.50%。

2.4、 DDR5 产业链：内存接口芯片代际升级

内存模组是计算机架构的重要组成部分，作为 CPU 与硬盘的数据中转站， 起到临时存储数据的作用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。内存模组行 业的发展主要来自于技术的更新迭代和计算机生态系统的推动。内存模组的发展 有着清晰的技术升级路径，JEDEC 组织定义内存模组的组成构件、性能指标、

具体参数等，2021 年内存模组已开始从 DDR4 开始向 DDR5 切换，DDR5 第一 子代相关产品已开始量产，同时 JEDEC 正在制定 DDR5 第二子代、第三子代产 品标准。内存模组与 CPU 是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要 组成部分，2021 年支持新一代内存模组的 CPU 上市将推动内存模组的更新换 代，2021 年支持 DDR5 的主流桌面级 CPU 已正式发布，已经带动了普通台式机 /笔记本电脑 DDR5 内存模组的上量，因此，未来随着支持 DDR5 的主流服务器 CPU 上市，DDR5 服务器内存模组渗透率将持续提升。 内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数 据访问的速度及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容 量需求。

从 2016 年开始，DDR4 技术的发展进入了成熟期，成为内存市场的主流技术。 为了实现更高的传输速率和支持更大的内存容量，JEDEC 组织进一步更新和完 善了 DDR4 内存接口芯片的技术规格，增加了多种功能，用以支持更高速率和更 大容量的内存。根据 JEDEC 组织的定义，在 DDR5 世代，服务器内存模组上除 了需要内存接口芯片之外，同时还需要配置三种配套芯片，包括一颗 SPD 芯片、 一颗 PMIC 芯片和两颗 TS 芯片；普通台式机、笔记本电脑的内存模组 UDIMM、 SODIMM 上，需要配置两种配套芯片，包括一颗 SPD 芯片和一颗 PMIC 芯片。

目前 DDR5 内存接口芯片的竞争格局与 DDR4 世代类似，全球只有三家供应商 可提供 DDR5 第一子代的量产产品，分别是澜起科技（与聚辰股份合作开发）、 瑞萨电子和 Rambus，澜起科技在内存接口芯片的市场份额保持稳定。在配套芯 片上，SPD 和 TS 目前主要的两家供应商是澜起科技和瑞萨电子；PMIC 的竞争 对手更多，在初期竞争会更复杂。

2.5、 半导体设备及材料：国产替代持续推进

目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产 业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。 因此，尽管存在巨大的进入壁垒，将继续重点支持本土的半导体设备及 材料行业，即使在中美关系缓和以及设备松绑的情况下，国产化大趋势不变。 2021 年很多国产半导体设备及材料实现了 0-1 的跨越，2022 年将逐步进入到 1-N 的放量过程，预计国产替代的速度将不断加快，我们持续看好半导体设备及 材料国产替代的逻辑，是未来的长周期优质赛道。

2.5.1、全球半导体设备行业展望：2021 年销售总额过千亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）2021 年 12 月 14 日公布的《年终总半导体设 备预测报告》，预计 2021 年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将 达到 1030 亿美元的新高，比 2020 年的 712 亿美元的销售历史记录增长 44.4%， 预计 2022 年全球半导体制造设备市场销售总额将扩大到 1140 亿美元，同比增 长 11.2%，到 2023 年全球半导体制造设备市场销售总额预计将略微下滑 0.8% 至 1134 亿美元。

2.5.2、中国大陆半导体设备行业展望：持续快速成长

2020 年中国大陆半导体设备销售额为 187.2 亿美元，同比增长39.2%，占全球 半导体设备市场的 26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。我们预计中 国大陆半导体设备销售额全球占比有望从 2021 年的 28%提升到 2023 年的32%，由此测算，预计 2022 年中国大陆半导体设备销售额有望达到 343.0 亿美 元，同比增长 19.2%，到 2023 年有望增长 5.8%至 362.9 亿美元。（报告来源：未来智库）

3、 消费电子：智能车、VR/AR 前景广阔

3.1、 智能车：产业链价值量重构，发展前景广阔

电动化、智能化和网联化趋势带来汽车电子产业链重构。具体来看，电动化 主要为汽车动力系统的改变，涉及功率半导体、连接器、PCB、MLCC、薄膜电 容等环节；智能化主要涉及智能驾驶和智能座舱，其中智能驾驶按功能划分为感 知层（涉及摄像头模组、CIS、激光雷达等）、决策层（涉及算力芯片）和控制层 （涉及油门系统、转向系统等），智能座舱包括车载信息娱乐系统、HUD、显示 屏、SoC 芯片等等。网联化给通信芯片及模组、终端与设备、运营服务、高精 度定位和地图服务带来了更多的市场。

电动化：电池管理、电动动力总成为主要受益领域，BOM 成本净提升 2235 美元。由于新能源汽车带来的电子电气架构变化，与内燃机相关的电子元器件大 幅下降，与电池管理和电驱系统相关的电子元器件用量大幅提升。德勤数据显示， 相比燃油车 640 美元的 BOM 成本，2025 年纯电动车 BOM 成本预计为 2875 美 元，单车净价值提升为 2235 美元。具体来看，ICE 动力系统传统系统辅助 BOM 成本减少 395 美元，电池管理 BOM 成本为 770 美元，电动动力总成 BOM 成本 为 1860 美元。

智能化带来的主要受益领域是激光雷达、摄像头模组及传感器融合。2020 年 L2 级别车辆传感模块 BOM 成本为 160 美元，随着智能驾驶的渗透率提升， 单车的车载摄像头、雷达及传感器量价齐升，预估 2025 年 L2 级别以上车辆总 BOM 成本为 560 美元（提升 400 美元），2030 年 L4/L5 级别车辆 BOM 成本为 970 美元（提升 810 美元）。

感知层、决策层和执行层为汽车智能化构成要件。感知层主要负责环境信息 和车内信息的采集和处理，传感器是实现汽车智能化的感知端器件，主要技术方 案有摄像头模组、激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达等；决策层依据获取的信 息进行决策判断，制定相应控制策略，替代人类作出驾驶决策，涉及主控/计算 芯片。

决策层主要受益领域为主控/计算类芯片。汽车电子电气架构从分布式往集 中式架构演进，从而带动汽车对主控/计算类芯片的需求的提升。当前汽车主控 芯片以 MCU 为主，自动驾驶的逐步实现需要更强大算力的计算芯片，L2 级汽车 自动驾驶所需芯片算力为 10TOPS，业界普遍预计L3+级算力将达到 1000TOPS， 车载计算芯片发展广阔，主要包括 GPU、FPGA、ASIC 等类型。

车规半导体市场快速扩容，国内增速快于全球。国内大力发展汽车电子供应 链，其中车规级半导体市场快速增长。从全球市场规模看，全球车规级半导体市 场由 2015 的 292 亿美元增长到 2019 年的 412 亿美元，2015-2019 年 CAGR 为 8.99%，Omdia 预计 2025 年全球车规级半导体市场规模或达 804 亿美元；国 内车规级半导体市场规模由 2015 年的 71 亿美元增长到 2019 年的 112 亿美元， 2015-2019 年 CAGR 为 12.07%，Omdia 预计 2025 年有望突破 216 亿美元，国 内车规级半导体市场规模增长高于全球。

国内汽车芯片企业与海外巨头差距较大，国产替代空间广阔。从汽车芯片竞 争格局看，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体具备强大的技术实力、 显著的先发优势和产品布局，2020 年 CR5 销售额占比为 49%，国内自主率不足 5%。车规产品对可靠性、稳定性要求很高，国内汽车电子产业链和海外差距较大，随着国内厂商在技术、产品、供应商导入不断取得突破，国内汽车芯片厂商 有望随着产业链的发展和国产替代的不断推进实现加速发展。

3.2、 VR/AR 行业：拐点已至，快速放量可期

VR 出货量已达行业拐点，快速放量可期，AR21-25 复合增长率超 200%。 大量用户和内容生态是 VR/AR 设备快速放量的关键，Facebook 首席执行官马 克-扎克伯格 2019 年表示“1000 万用户为 VR 可持续、可盈利的门槛，一旦达 到并跨过这个阈值，内容和生态系统就会爆炸性增长。”据 VR 陀螺数据，2021 年全球 VR 头显出货量达到 1110 万台，同增 66%，硬件设备突破 1000 万台为 行业重大拐点，VR 市场快速放量可期，VR 陀螺预计 2025 年全球 VR 头显出货 量有望达到 11000 万台，2021-2025CAGR 达到 77.43%。

AR 方面，据 VR 陀螺数据，2021 年全球 AR 眼镜出货量为 57 万台，较 2020 年增长 42.5%，预计 2022 年全球出货量为 110 万台，增长 93%，随着 AR 眼镜 在光学、显示的突破，预计 2024 年开始进入消费级市场，2025 年全球出货量 将接近 5000 万台，21-25CAGR 超 200%。（报告来源：未来智库）

行业格局方面，据 Counterpoint 数据，2021Q1 单季度全球主要 XR 品牌
Oculus/DPVR/Pico/Sony/Valve/HTC 出货量市占率分别为 75%/ 6%/ 6%/ 5%/ 1%/ 1%。Oculus 头显品牌出货量在 2020Q1-2021Q1 各个季度稳居第一。据 陀螺研究院数据，Oculus Quest2 在 2021Q4 出货量为 340 万台，同增 126.7%， 2021 全年已累计销售 880 万台，出货量市占率达到 79.28%。

国内厂商光学与屏幕领域占优、芯片与内容应用快速追赶。硬件层面全球光 学、屏幕等硬件基本以中国厂商为主：屏幕以京东方、华星光电、天马微电子、 维信诺、夏普等为主，摄像头以联创电子、蔡司等为主；芯片方面高通为主力军， 2021 年推出的主流 VR/AR 设备例如 Pico Neo 3、爱奇艺奇遇 3、HTC Vive Focus 3、Digilens、影创鸿鹄等核心芯片都是高通 XR2 芯片，国内芯片厂商近年来进 步较大，主要有华为、全志、瑞芯微等。软件层面系统及平台主要厂商仍为高通、 苹果、索尼、谷歌等国外企业，我国与国外差距仍然较大。内容应用快速增长， 在弱交互内容制作领域，国产品牌 insta360 等国际影响力日益上升；在强交互 内容制作领域，VR 社交逐步成为游戏以外的战略高地，以 OpenXR、WebXR、 Unity 等为主。

VR/AR 下游应用持续拓宽，企业培训、工业生产等行业应用带动需求。据 VR 陀螺数据，2021 年中国 VR/AR 教育培训市场规模为 31 亿元，同增 138.46%， 预计 2023 年将达到 131 亿元，2021-2023CAGR 为 105.57%；2021 年 VR/AR 工业生产应用市场规模为 5 亿元，同增 108.33%，预计 2025 年将达到 72 亿元， 2021-2025CAGR 为 94.8%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】未来智库 - 官方网站